北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司（以下簡稱“國聯(lián)萬眾”），國聯(lián)萬眾堅持企業(yè)化管理、市場化運作，采取了“政+產(chǎn)+學+研+用+投平臺”和“研發(fā)創(chuàng)新服務(wù)+專業(yè)技術(shù)服務(wù)+專業(yè)市場推廣+金融服務(wù)+行業(yè)服務(wù)”的科技企業(yè)孵化器運作模式。國際第三代半導體眾聯(lián)空間為國聯(lián)萬眾運營的國家級眾創(chuàng)空間。 國聯(lián)萬眾圍繞電力電子、射頻電子等主線，建設(shè)開放聯(lián)合、共享合作的第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)創(chuàng)新公共平臺，其中包括：第三代半導體工藝平臺、封裝測試平臺、檢測可靠性平臺、服務(wù)平臺等四大基礎(chǔ)平臺，為發(fā)展高精尖產(chǎn)業(yè)，加快形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)提供支撐，并支撐北京市全國科技創(chuàng)新中心建設(shè)，面向國家重大需求、打破國際技術(shù)封鎖。建立測試及內(nèi)部保障條件的同時，通過市場化機制為區(qū)內(nèi)相關(guān)企業(yè)提供合作研發(fā)、檢驗測試、成果轉(zhuǎn)化、協(xié)同創(chuàng)新等服務(wù)，在第三代半導體芯片、器件等技術(shù)領(lǐng)域，展開同國內(nèi)、國際一流科研院所、科技人才的跨界、協(xié)同創(chuàng)新，以此實現(xiàn)第三代半導體創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)支撐，實現(xiàn)前瞻性技術(shù)、共性關(guān)鍵性技術(shù)創(chuàng)新、核心科技突破；實現(xiàn)制約上下游融通、加快科技成果轉(zhuǎn)化、工程化試驗與驗證、加快產(chǎn)業(yè)化進程。 第三代半導體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地，支撐科研項目成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，鼓勵技術(shù)人員、科研人員創(chuàng)業(yè)，通過線上和線下互動平臺，搭建技術(shù)服務(wù)、項目服務(wù)、人才服務(wù)、專利服務(wù)，以創(chuàng)新服務(wù)帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，支持發(fā)展新興科技產(chǎn)業(yè)和科技產(chǎn)品市場化以全產(chǎn)業(yè)鏈條設(shè)計、一體化實施；為國家第三代半導體重大科技專項落地順義提供條件保障；為以后充分利用國聯(lián)萬眾在北京的地域優(yōu)勢、人才優(yōu)勢和政策優(yōu)勢，投資建成國內(nèi)一流的第三代半導體碳化硅、氮化鎵核心芯片和器件的專業(yè)供應(yīng)商，成為該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)打好基礎(chǔ)。展開