金融科技服務商融慧金科完成數(shù)千萬美元 B+ 輪融資
金融科技服務商融慧金科已完成數(shù)千萬美元 B+ 輪融資。本輪融資由優(yōu)山資本領投，澳洲電信投資繼 B 輪后再次跟投。融資額主要用于技術研發(fā)、大數(shù)據(jù)研發(fā)投入及產(chǎn)品服務體系升級打造等。
融慧金科成立于 2017 年 6 月，是一家基于移動互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)，運用人工智能等技術并結合多年專業(yè)化風控經(jīng)驗，為銀行及持牌類金融機構提供智慧風控決策和系統(tǒng)化解決方案的一站式高端金融科技服務商。
融慧金科的服務對象涵蓋銀行、消金、保險、支付、資管等各類金融機構，應用領域橫跨包括信貸業(yè)務 “獲客-貸前-貸中-貸后” 在內(nèi)的完整客戶生命周期，產(chǎn)品序列覆蓋智能營銷、信用和反欺詐風控、風險定價、額度策略、資產(chǎn)評估等。
注：具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供，動點科技不做任何背書。
動點科技
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