2021年6月9日，有觀眾在南京的世界半導(dǎo)體大會上觀看臺積電的展臺（來源：由鈦媒體拍攝）

貿(mào)易摩擦與全球缺芯的背景下，臺積電——這家位于中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭企業(yè)突然成為了全球焦點(diǎn)。

有產(chǎn)業(yè)媒體報(bào)道，原本臺積電在4月23日斥資28.9億美元增加的南京28nm工廠成熟制程產(chǎn)能，日前遭到了拜登政府的施壓，美國敦促臺積電不要啟動中國南京擴(kuò)廠計(jì)劃。

在本月15日舉行的臺積電 2021 財(cái)年中期財(cái)報(bào)會上，臺積電董事長劉德音直接駁斥了這一傳言。

劉德音表示，臺積電南京廠在2020年第三季度完成一期量產(chǎn)，現(xiàn)已達(dá)到16nm制程每月25000片的產(chǎn)能。而擴(kuò)張的28nm產(chǎn)線將于2022年下半年開始量產(chǎn)，到2023年達(dá)成每月4萬片的產(chǎn)能。

同時，為了安撫拜登政府，劉德音在此次財(cái)報(bào)會上透露，去年宣布斥資120億美元的臺積電美國亞利桑那州5nm芯片工廠，如今已動工，目前進(jìn)展順利。首批美國雇傭的工程師在4月下旬已經(jīng)抵達(dá)中國臺灣地區(qū)，接受5nm技術(shù)培訓(xùn)，預(yù)計(jì)設(shè)備將在2022年下半年進(jìn)廠，5nm一期月產(chǎn)2萬片晶圓的項(xiàng)目將于2024年開始量產(chǎn)。

劉德音還強(qiáng)調(diào)，臺積電的5nm系列仍將是美國商用最先進(jìn)的大批量生產(chǎn)技術(shù)，“歡迎客戶在美國增加產(chǎn)能，臺積電能夠提供技術(shù)支持和業(yè)務(wù)承諾?！?/strong>

不過，這樣一番表述并沒有收獲投資者的信心。截至7月30日收盤，臺積電市值達(dá)到至6049億美元，相比今年2月最高的7260億美元，市值蒸發(fā)超千億美元。

一邊要快速擴(kuò)建南京28nm成熟制程產(chǎn)線，一邊要在美國推進(jìn)亞利桑那州5nm芯片工廠計(jì)劃。正如曾在中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有著多年經(jīng)驗(yàn)的業(yè)內(nèi)人士陳鑫（化名）接受鈦媒體App采訪時所講的那樣，“（臺積電）現(xiàn)在就是墻頭草，它就是夾縫中求生存的一個思維。”

臺積電是全球最大的芯片代工制造企業(yè)，也是與三星、英特爾并列全球僅三家能夠生產(chǎn)速度最快，最尖端芯片的公司之一。尤其是7nm以及5nm先進(jìn)制程工藝芯片，目前全球只有臺積電和韓國三星兩家公司可以生產(chǎn)制造。

展銳設(shè)計(jì)的6nm 5G芯片T770、百度的7nm昆侖二代芯片均由臺積電代工。并且，臺積電已準(zhǔn)備啟動3nm芯片量產(chǎn)，1nm技術(shù)研發(fā)上也取得突破。

芯片產(chǎn)業(yè)的制造流程，包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造代工以及芯片封裝三大鏈條。

“代工”這個詞看似并不高端，但在芯片行業(yè)恰好相反，芯片的代工比設(shè)計(jì)對技術(shù)有著更高的要求。臺積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷地位，很大程度上得益于技術(shù)研發(fā)與投入。

由于缺少ASML的極紫外光刻機(jī)（又稱：EUV光刻機(jī)）等重要先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去投入不足，目前中芯國際制造的芯片制程工藝最高也僅達(dá)到14nm。中芯國際在2018年10月首次對外宣布14nm芯片研發(fā)成功，到2019年才成功流片，2019年第四季度才實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，比臺積電等公司落后近四年之久。

短短不到一年，臺積電市值蒸發(fā)千億。而且在面臨中美關(guān)系急轉(zhuǎn)直下等挑戰(zhàn)下，臺積電正深陷被迫投資2000億建美國廠的泥潭之中。當(dāng)年承擔(dān)半導(dǎo)體半邊天的臺積電，如今究竟怎么了？

臺積電是如何創(chuàng)立的？

盡管在過去的30年時間里，全球半導(dǎo)體貿(mào)易市場中，美國企業(yè)占據(jù)近50%的份額，一直在芯片行業(yè)保持著領(lǐng)先的地位，但美國的芯片企業(yè)卻只設(shè)計(jì)不生產(chǎn)，基本交由臺積電做代工制造。因此，美國對其的依賴程度也相當(dāng)高，據(jù)波士頓咨詢等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，美國市場占據(jù)臺積電總銷售額的61%，而整個中國臺灣地區(qū)擁有世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)30%的市場份額。

當(dāng)前，半導(dǎo)體的生產(chǎn)企業(yè)主要分三類：

一種是Fabless，即無廠半導(dǎo)體公司，只設(shè)計(jì)研發(fā)不生產(chǎn)，典型就是中國華為的海思半導(dǎo)體、美國的高通、英偉達(dá)、AMD等；

第二種就是IDM模式，即通過全流程垂直制造整合型企業(yè)，從設(shè)備到原料、從設(shè)計(jì)到制造、從封裝到檢測全都負(fù)責(zé)，甚至還可以給其他企業(yè)做代工，典型例子就是三星、英特爾；

第三種就是臺積電這類Foundry廠，典型的代工制造企業(yè)，不會參與芯片企業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)這種環(huán)節(jié)，但它的芯片制造能力獨(dú)步全球，在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)達(dá)到壟斷的地步，是芯片產(chǎn)業(yè)的中樞。

回顧過去，中國臺灣地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)騰飛起于上世紀(jì)九十年代，以龐大的電子零部件集成產(chǎn)業(yè)鏈為支撐，核心是代工。大批中小型電子企業(yè)通過拷貝或借助美國、日本等國外的技術(shù)，靠組裝和品牌外觀創(chuàng)新形成自己的品牌，并迅速轉(zhuǎn)為應(yīng)用型產(chǎn)品，獲得利潤。

英國《自然》雜志發(fā)表的一篇關(guān)于中國臺灣地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的社論文章稱，早在1970年代，中國臺灣地區(qū)就認(rèn)識到半導(dǎo)體行業(yè)的潛在經(jīng)濟(jì)重要性，并制定了一項(xiàng)戰(zhàn)略。最初，中國臺灣地區(qū)主要專注于從美國轉(zhuǎn)移技術(shù)，建立研究機(jī)構(gòu)和中心，然后支持研究落地成果化的衍生型公司發(fā)展。后來，隨著企業(yè)開始尋找私募投資，政府重點(diǎn)提供贈款、補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠，以支持學(xué)術(shù)界、研究機(jī)構(gòu)和工業(yè)界。

臺積電的成立，要從1974年講起。那時全球正發(fā)生第一次石油危機(jī)，石油價格大漲，打破了當(dāng)時旺盛的中國臺灣地區(qū)出口生意。當(dāng)時的“行政院長”蔣經(jīng)國做了兩件重要的事，一是推動“十大建設(shè)”，其中三項(xiàng)是重化工行業(yè)；二是在1974年初找行政院秘書長費(fèi)驊，來共同商討下中國臺灣地區(qū)是否可以發(fā)展新興科技項(xiàng)目，要他對未來工業(yè)發(fā)展想辦法做重大突破。

費(fèi)驊找到當(dāng)時他的同學(xué)、電信總局局長方賢齊，而后兩人又找到了當(dāng)時在美國無線電公司（RCA）擔(dān)任研究主任的潘文淵，潘文淵發(fā)現(xiàn)當(dāng)時中國臺灣地區(qū)正在如雨后春筍般的發(fā)展制電子表、電子計(jì)算機(jī)工廠，這些工廠都是進(jìn)口集成電路（IC）在臺北裝配，毫無技術(shù)可言，而集成電路是所有電子產(chǎn)品的核心零部件，如果中國臺灣地區(qū)能制造集成電路，則有助于所有電子工業(yè)發(fā)展，讓其擺脫裝配成高科技產(chǎn)業(yè)，其重要性可想而知。

但他們認(rèn)為，制造集成電路技術(shù)不宜自己研發(fā)，因?yàn)闀r間長，花費(fèi)巨大，可以引進(jìn)在美國等國外有許多對集成電路技術(shù)學(xué)有專精的海外學(xué)人、技術(shù)等。于是，潘文淵寫了一個“積體電路計(jì)劃草案”，建議從美國引進(jìn)集成電路制造技術(shù)，最終決定：擬投入1000萬美元全力推動集成電路工業(yè)發(fā)展；中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院（ITRI，簡稱“工研院”）成立“集體電路示范工廠”；請潘文淵在美國籌設(shè)“電子工業(yè)技術(shù)委員會”，協(xié)助工研院引進(jìn)技術(shù)到臺。

而潘文淵放棄滿額的退休金，提前從RCA退休，并邀集了一批華人專家開始討論技術(shù)的方向，最后他們選定了基于互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體 （CMOS）技術(shù)的Foundry方向，于1980年5月成立中國臺灣地區(qū)的第一家制造集成電路的公司“聯(lián)華電子公司”（簡稱“聯(lián)電”），生產(chǎn)應(yīng)用于電子手表的四寸芯片供各方使用，目前是全球第三大的晶圓代工廠。

此后，政府與RCA簽訂實(shí)訓(xùn)合約，由工研院派出第一批19位年輕的工程師去RCA工廠接受實(shí)地訓(xùn)練。這19位里包含了后來擔(dān)任工研院院長的史欽泰，和后來的聯(lián)電董事長曹興誠。

與此同時，當(dāng)局又決定在半導(dǎo)體方面再上一個臺階，遂決定發(fā)展超大型積體電路（VLSI）。經(jīng)過孫運(yùn)璿等人的邀請，張忠謀于1984年從美回臺，先擔(dān)任工研院院長，發(fā)展6英寸晶圓技術(shù)，此后張忠謀提議將大型集成電路實(shí)驗(yàn)工廠移出，成為民營的超大型集成電路公司，為更多電子公司服務(wù)也可帶動上下游電子公司發(fā)展。

事實(shí)上，自少年時期，張忠謀就在美國哈佛、MIT留學(xué)，并在加入德州儀器（Ti）之后飛黃騰達(dá)，不僅在25年內(nèi)坐到了德州儀器全球三把手的高位，更成為了半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍人物之一。

隨后，李國鼎帶著張忠謀等前往拜訪民間臺企負(fù)責(zé)人，希望他們每個人投資0.18億美元，總資本額超過1.9億美元的一半，就成為一家真正的民營公司。但結(jié)果并不理想，民間7家臺企只投資了3500萬美元，占總投資額的24.1%；就在此時，遠(yuǎn)在荷蘭飛利浦公司得知此一訊息后，主動找張忠謀等人，希望投資51%，主導(dǎo)該公司的經(jīng)營。但李國鼎認(rèn)為，投資額不得超過資本額的四分之一，公司經(jīng)營權(quán)應(yīng)該由我方主導(dǎo)。最后，飛利浦爭取投資4000萬美元，占27.6%股份；不足的7000萬美元由中國臺灣地區(qū)的“國發(fā)基金”等共同投資，占48.3%為最大股東。

1987年2月24日，臺積電由此誕生。張忠謀辭掉了工研院院長職位，出任臺積電董事長。國發(fā)基金、荷蘭飛利浦公司，以及7家臺企的私人投資，這三大類也成為臺積電成立初期的原始股東。

在此良好基礎(chǔ)上，經(jīng)過由工研院電子所推進(jìn)的電子IC產(chǎn)業(yè)示范設(shè)置計(jì)劃（1975－1979）、二期發(fā)展計(jì)劃（1979－1983），超大型積體電路（VLSI）計(jì)劃（1983-1988），以及次微米計(jì)劃（1990-1994）之后，中國臺灣地區(qū)逐漸形成了自有發(fā)展體系。在位于新竹和臺中的科技園區(qū)里，包括臺積電、芯片封裝龍頭日月光、聯(lián)發(fā)科、“芯片代工二哥”聯(lián)電、旺宏電子等都居于此，開發(fā)全球超過70%的信息技術(shù)行業(yè)產(chǎn)品，過去五年創(chuàng)造超過330億美元的年收入，從而形成了一個從芯片設(shè)計(jì)到制造、封裝，以及生產(chǎn)晶圓、設(shè)備、面罩和化學(xué)品的完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

憑借著美國扶持、轉(zhuǎn)移的技術(shù)，2019年，中國臺灣地區(qū)科技電子產(chǎn)品出口額高達(dá)1900億美元，占總出口額的57.7%，最近十年（2007年-2016年）電子產(chǎn)業(yè)增加的附加價值，高占GDP增加額的28.2%?？梢赃@樣說，電子產(chǎn)業(yè)撐起了中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)的半邊天。

目前，中國臺灣地區(qū)在芯片代工、封測產(chǎn)業(yè)分別占全球芯片市場份額的70%、50%。而在芯片設(shè)計(jì)方面僅次于美國，全球市場份額超過18%。其中，臺積電則在全球芯片代工市場中的份額達(dá)到60%以上。

臺積電的三次轉(zhuǎn)折點(diǎn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)門檻很高，具有周期性成長和衰退效應(yīng)。張忠謀曾提出“張忠謀定律”（Morris’s Law），就是每隔四、五年，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)會經(jīng)歷一個“景氣循環(huán)”，這一法則后來被與英特爾創(chuàng)始人提出的“摩爾定律”相提并論。

現(xiàn)在來看，過去34年，臺積電經(jīng)歷的挫折和高光均于此有關(guān)。在張忠謀的領(lǐng)導(dǎo)之下，臺積電經(jīng)歷了三次重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，從而造就了今時重要地位。

臺積電發(fā)展的三個時期（圖片來源：Digitimes）

第一階段（1987年-1998年），臺積電強(qiáng)調(diào)了其作為純芯片代工廠的地位。與中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的其他公司一樣，尋求在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。當(dāng)時，臺積電發(fā)展的重點(diǎn)是制造芯片，不干涉客戶的業(yè)務(wù)，秉持中立的核心價值，希望客戶可以完全信任臺積電，從而有朝一日能與英特爾抗衡。

到了1998年，亞洲金融危機(jī)全面爆發(fā)，臺積電的商業(yè)模式和企業(yè)文化發(fā)生了巨大變化，推動其向技術(shù)領(lǐng)先性方向轉(zhuǎn)移，加大研發(fā)力度，觸及芯片設(shè)計(jì)板塊，增加了部分收入，從而擺脫與其最大競爭對手“聯(lián)電”的競爭。

第二階段（1999年-2007年）期間，臺積電利用強(qiáng)大的運(yùn)營能力，實(shí)現(xiàn)連年盈利，占據(jù)芯片代工市場半壁江山。通過將其可觀收入的8%投入研發(fā)，臺積電的技術(shù)領(lǐng)先地位得到保證。2000年開始，臺積電大力投資建立其數(shù)百人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在0.13um和0.18um工藝節(jié)點(diǎn)上加碼研發(fā)，提前擴(kuò)大了對聯(lián)電的領(lǐng)先優(yōu)勢，此后確立了其在工藝先進(jìn)技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

對于工藝節(jié)點(diǎn)，張忠謀也有著獨(dú)家秘訣。根據(jù)臺積電對外發(fā)布的一份發(fā)展規(guī)劃報(bào)告顯示，該公司在18至24個月的時間范圍內(nèi)，以相互支持的“雙螺旋”方法推進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。例如，臺積電其中一個藍(lán)色研發(fā)團(tuán)隊(duì)在18到24個月的時間內(nèi)，專注于28nm節(jié)點(diǎn)，然后轉(zhuǎn)向16nm、7nm和3nm節(jié)點(diǎn)。與此同時，一支研發(fā)紅隊(duì)瞄準(zhǔn)了20nm、10nm和5nm工藝。兩只隊(duì)伍相互競爭，相互支持，共同創(chuàng)造業(yè)務(wù)，最終依靠市場競爭來脫穎而出，從而保證了臺積電工藝技術(shù)的領(lǐng)先地位。

臺積電芯片邏輯工藝路線圖（來源：臺積電官網(wǎng)）

2009年之時，在金融海嘯和全球經(jīng)濟(jì)蕭條打擊下，臺積電迎來了其發(fā)展的第三階段。當(dāng)年，臺積電發(fā)生了三件大事：

1、由于臺積電2009年收入同比大減59.5%，創(chuàng)1994年上市以來的最大跌幅，78歲高齡的張忠謀一度退休后宣布復(fù)出，撤掉蔡力行的CEO職位，重回臺積電擔(dān)任最高負(fù)責(zé)人；

2、三星、Intrinsity公司共同研發(fā)的“蜂鳥”手機(jī)芯片面世，三星從臺積電眼皮子下?lián)屪吡擞唵?，后者代工生產(chǎn)；

3、臺積電技術(shù)骨干梁孟松負(fù)氣出走，被三星成功挖角，來到韓國，隨后又到了中芯國際擔(dān)任聯(lián)席CEO。

在這樣一種“內(nèi)憂外患”的環(huán)境中，張忠謀卻宣布，豪擲10億美元研發(fā)經(jīng)費(fèi)，加大人員的研發(fā)投入——要知道，2009年臺積電的總營收也就僅有90億美元，之后在張忠謀的領(lǐng)導(dǎo)下，臺積電不斷攻克28nm、14nm等節(jié)點(diǎn)，憑借領(lǐng)先的制程技術(shù)以及高效簡化的操作流程，擴(kuò)大了市場優(yōu)勢，拿到了蘋果、高通、英偉達(dá)等美國芯片巨頭的重要訂單。

2018年，張忠謀宣布退休，臺積電最近幾年由劉德音和魏哲家“雙CEO”管理。

而2020年至今，臺積電正處于行業(yè)公認(rèn)的‘超級循環(huán)周期“之中，也是臺積電歷史上最高光的時刻，世界幾乎一半的芯片，都是由臺積電制造，高端支撐芯片，臺積電更是包攬了八成以上。后面的日月光、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體企業(yè)都隨之獲得了高額收入。

張忠謀曾指出，臺積電的制勝秘訣是“領(lǐng)先的制程技術(shù)+無與倫比的資本支出”。其中，臺積電擁有超過50%的代工市場份額，是競爭對手市場份額的數(shù)倍，憑借其良好工藝技術(shù)、客戶關(guān)系和生態(tài)系統(tǒng)，以及巨大的研發(fā)資金投入，成就了如今臺積電這一晶圓代工龍頭地位。

與此同時，臺積電股價也節(jié)節(jié)攀高。2016年9月19日，臺積電市值首度超越美國電子巨頭IBM；2017年3月20日，臺積電市值首度超越美國芯片領(lǐng)導(dǎo)者英特爾。截至發(fā)稿前，臺積電總市值達(dá)人民幣6056.82億元。

供應(yīng)鏈隱憂

如今，在全球“芯片荒”的重要背景下，臺積電開始布局、建造美國代工廠。

近年來，重塑產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)的美國一直施壓臺積電，要求其在美國設(shè)廠，并將技術(shù)一并帶到美國。對于美國的施壓臺積電始終猶豫不決，因?yàn)楸澈鬆可娴绞强拷蛻簟⑦€是靠近產(chǎn)業(yè)鏈，是規(guī)避風(fēng)險、還是降低成本的結(jié)構(gòu)性矛盾。在美設(shè)廠或許有利于分散風(fēng)險，但同時又面臨被美國就地“綁架”這一新的難題。

不過，有媒體也注意到了一點(diǎn)，臺積電對于在美國建廠的時間點(diǎn)選擇非常微妙——2024年落成，這意味著美國這一任總統(tǒng)任期結(jié)束之后才能看到。屆時，5nm工藝已經(jīng)不是臺積電最為先進(jìn)的技術(shù)了，2nm工藝將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。由此可見，臺積電并不情愿將最先進(jìn)的產(chǎn)能布局在美國。

陳鑫對鈦媒體App表示，臺積電的生產(chǎn)節(jié)奏已經(jīng)非常成熟，逐步形成了自動化、標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化發(fā)展模式。若臺積電在其他地區(qū)建廠，都會受到政策的影響，其實(shí)是很難再度復(fù)制的。

上海交通大學(xué)國家戰(zhàn)略研究中心研究員李雨桐則認(rèn)為，

“臺積電除了在芯片代工領(lǐng)域處于主導(dǎo)地位外，確實(shí)也是 地 緣 政治博弈的一個很微妙且十分重要的因素。在中國大陸解決芯片‘卡脖子’的問題上，臺積電還是能夠發(fā)揮很大的作用。如果配合的好，‘卡脖子’問題能夠在相當(dāng)程度上得到解決，如果不配合就會雪上加霜。所以這樣其實(shí)是可以反過來卡美國脖子的。”

另外，臺積電同時也面臨著水和電力資源不足、臺灣地區(qū)有限勞動力等短期和長期之憂。

從短期來看，自去年起，中國臺灣地區(qū)極度缺水，很少下雨，陷入了56年以來最嚴(yán)重的干旱。許多水庫的蓄水量不到20%，有些水庫的水位甚至低于10%。由于芯片制造中需要大量的水來清洗晶圓，為確保供水，臺灣地區(qū)去年停止了對7.4萬多公頃農(nóng)田的灌溉，以支持芯片工廠的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

目前臺灣地區(qū)正使用新的管道從桃園引水，而臺積電正在為最壞的情況打算，他們正在回收更多水，臺積電稱其回收率超過86%。該公司強(qiáng)調(diào)，至今其運(yùn)營還沒有受此因素影響。

而且，臺灣地區(qū)宣布于5月13日、5月17日全臺規(guī)模的分區(qū)停電，這讓芯片廠商們雪上加霜。當(dāng)局也承諾越來越多的采用可再生能源，并在2025年前放棄核電，這在當(dāng)?shù)匾鹆藢π酒S的電力供應(yīng)擔(dān)憂。疫情沖擊下，臺積電于今年5月19日要求部分中高風(fēng)險地區(qū)員工居家辦公，確保公司正常運(yùn)轉(zhuǎn)，產(chǎn)能不受沖擊。

從長期來看，廈門大學(xué)臺灣研究院王勇卻認(rèn)為，臺灣企業(yè)家學(xué)美國、學(xué)日本，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，開發(fā)產(chǎn)品，從最初就無法獨(dú)立成長。臺灣地區(qū)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新點(diǎn)是產(chǎn)品外觀的設(shè)計(jì)，但電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)是自主技術(shù)專利，臺企一直沒有。

在他看來，通過購買等途徑無法獲取初始專利，買來的也往往是全球競爭鏈中偏沒落的專利，零部件行業(yè)、電子存儲器行業(yè)等支撐性行業(yè)都面臨困境。

然而，轉(zhuǎn)變也絕非易事。當(dāng)前，中國臺灣地區(qū)面臨著資金和人才的雙重困境，高科技產(chǎn)業(yè)對基礎(chǔ)人員的培養(yǎng)、高等教育對基礎(chǔ)研究人才的培養(yǎng)長期不足，企業(yè)自身也不具備支撐基礎(chǔ)研發(fā)的實(shí)力。尤其在臺灣地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域最看重研發(fā)類的碩博士高階人才方面，存在人才流失的困境。

自2013年以來，臺灣地區(qū)高校畢業(yè)生數(shù)量呈逐年減少之勢。根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2012年臺灣地區(qū)高等院校畢業(yè)生人數(shù)分別為：博士（4241）、碩士（60218）、本科（226799），2020年畢業(yè)生人數(shù)為：博士（3276）、碩士（54919）、本科（206257），創(chuàng)下統(tǒng)計(jì)以來最大減幅，而且這一負(fù)增長趨勢或會持續(xù)下去。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會出版的《2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人才白皮書》顯示，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)每月有2萬人才的缺口。

有半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)缺人的本質(zhì)是人口不足，最缺的人才不是制程方面的人，而是系統(tǒng)與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才。對于這類人才，不僅是培養(yǎng)的問題，還要保證培養(yǎng)后留住的問題。

而且，日漸崛起的中國大陸電子產(chǎn)業(yè)在資金、人才等方面正逐步追趕，縮小了與臺積電等企業(yè)的差距。例如，蘋果公司公布的2021年全球供應(yīng)商名單中，新納入蘋果供應(yīng)鏈的中國大陸廠商最多，企業(yè)數(shù)量高達(dá)12家，增加近三分之一，這凸顯了中國在全球高科技供應(yīng)鏈中的重要性。

硬件受制約，制程技術(shù)聯(lián)合開發(fā)，王勇一針見血指出，“（臺積電們）不具備核心系統(tǒng)，無法取勝于市場。”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然需要資金、時間和人才

2015年底，在工研院任職長達(dá)25年的陳鑫從中國臺灣地區(qū)回到了大陸，如今是一家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游公司的市場銷售副總裁。

在鈦媒體App的采訪中，陳鑫指出，隨著時間的發(fā)展，技術(shù)、政策和資金的不斷投入，像中芯國際這樣的中國大陸企業(yè)正逐步成長，他也從中看到了很多發(fā)展機(jī)會。

"與大量資金投入的中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)相比，臺灣地區(qū)的人才最終都要被吸走......我認(rèn)為，接下來臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展不可能要靠電子產(chǎn)業(yè)，需要找不同的出路，真的是要找一些比較有代表性的支柱型產(chǎn)業(yè)，例如服務(wù)業(yè)、文化產(chǎn)業(yè)等。”陳鑫對鈦媒體App表示。

事實(shí)上，芯片的競爭放長來看，將不只是技術(shù)本身的爭奪，而是綜合資源和能力的比拼。如今，中國大陸也越來越重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在資金、時間、人才、政策等方面不斷加碼，讓全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向中芯國際們。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算，2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達(dá)到8910億元人民幣，增長17.8%，三倍于全球增速。而根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局7月15日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2021上半年，主要產(chǎn)品產(chǎn)量中，集成電路產(chǎn)量達(dá)1712億塊，同比增長48.1%。

在公司數(shù)量方面，天眼查數(shù)據(jù)顯示，從市場主體來看，近5年中國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量逐年上升，年增速保持在20%以上，僅2020年，企業(yè)注冊注冊增速高達(dá)61%，新增企業(yè)近2.2萬家。目前，中國共有超6.64萬家芯片相關(guān)企業(yè)；從地區(qū)分布來看，廣東省擁有最多的芯片相關(guān)企業(yè)，有超2萬家，占總量的32%，其次是江蘇省，有近9300家相關(guān)企業(yè)，占比15%，浙江省也有近5000家芯片相關(guān)企業(yè)。

在李雨桐看來，國家對于芯片產(chǎn)業(yè)確實(shí)要有引導(dǎo)的頂層設(shè)計(jì)。

他指出，國產(chǎn)政策要明確扼要，鼓勵國家大資金的這種投入，也要鼓勵民間資本的廣泛參與，并且產(chǎn)業(yè)政策也要進(jìn)行配套和傾斜；其次，中國要重視科學(xué)人才、科技人才的培養(yǎng)，鼓勵年輕人進(jìn)入半導(dǎo)體與集成電路學(xué)科中；最后就是要敢于投入、敢于等待3~5年的一個時間，集中國內(nèi)所有相關(guān)資源，這樣才能形成整體的發(fā)展趨勢。

政策方面，7月21日，上海市人民政府辦公廳發(fā)布《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》中指出，到2025年，上海要基本建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。其中，一批關(guān)鍵核心技術(shù)要實(shí)現(xiàn)突破，集成電路先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，7納米和5納米刻蝕機(jī)進(jìn)入國際先進(jìn)生產(chǎn)線，桌面CPU、千萬門級FPGA等關(guān)鍵產(chǎn)品達(dá)到國際主流水平，12英寸大硅片實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。并且加快研制具有國際一流水平的刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)、量測設(shè)備等高端產(chǎn)品。開展核心裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)。提升12英寸硅片、先進(jìn)光刻膠研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

此外，浙江日前出臺全球先進(jìn)制造業(yè)基地建設(shè)“十四五”規(guī)劃，謀劃布局第三代半導(dǎo)體等顛覆性技術(shù)，重點(diǎn)培育柔性電子材料、石墨烯材料、超導(dǎo)材料等產(chǎn)業(yè)，部分領(lǐng)域達(dá)到世界先進(jìn)水平。

據(jù)《科技日報(bào)》報(bào)道，7月27日舉行的國新辦發(fā)布會上，科技部部長王志剛指出，在規(guī)劃布局方面，把關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)作為面向2035年中長期科技發(fā)展規(guī)劃和“十四五”科技創(chuàng)新規(guī)劃的重要內(nèi)容，明確重點(diǎn)領(lǐng)域、重點(diǎn)方向，發(fā)揮社會主義市場經(jīng)濟(jì)條件下新型舉國體制的優(yōu)勢，組織各方力量協(xié)同攻關(guān)；在政策環(huán)境方面，將通過不斷深化改革給予科研單位更多自主權(quán)，通過“揭榜掛帥”“賽馬制”“包干制”等機(jī)制，讓有真才實(shí)學(xué)的科技人員有用武之地。

當(dāng)下芯片之于信息科技時代，如同煤與石油之于工業(yè)時代。半導(dǎo)體則正在取代石油的地位，成為21世紀(jì)必爭的戰(zhàn)略物資。從時代趨勢來看，伴隨著人工智能（AI）信息技術(shù)的爆炸式增長，芯片作為基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)核心，是中美科技經(jīng)濟(jì)軍事全面競爭的關(guān)鍵，關(guān)乎國家安全。

那么，在產(chǎn)業(yè)外追圍堵，內(nèi)部倒逼形式下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟如何發(fā)展，中芯國際能否在制程工藝上超越臺積電，依然需要時間和技術(shù)實(shí)力來證明。

（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯 | 虹達(dá)）

更多精彩內(nèi)容，關(guān)注鈦媒體微信號（ID：taimeiti），或者下載鈦媒體App