近日，模擬與混合信號芯片設(shè)計公司聚芯微電子宣布完成數(shù)億元 C 輪融資。本輪融資由多家知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本聯(lián)合投資，包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、華業(yè)天成（老股東增持）、恒信華業(yè)以及一家產(chǎn)業(yè)鏈基金。結(jié)合此前幾輪 OPPO 戰(zhàn)投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創(chuàng)投等專業(yè)機構(gòu)的加持，聚芯微電子成為獲得了三大手機品牌戰(zhàn)略投資的模擬與混合信號芯片設(shè)計公司。

成立于 2016 年的聚芯微電子是一家擁有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型芯片設(shè)計公司，以模擬與混合信號芯片設(shè)計為核心，目前已開創(chuàng)了以智能音頻、3D 視覺、光學(xué)傳感和觸覺感知為代表的多條產(chǎn)品線業(yè)務(wù)齊頭并進的良好發(fā)展局面。其中智能音頻芯片及解決方案已在 OPPO、小米、三星等一線手機廠商完成上億顆出貨；自主研發(fā)的 5um VGA 級背照式高分辨率 ToF 飛行時間傳感器芯片已成功流片，并在數(shù)家行業(yè)頭部客戶完成了技術(shù)評估和測試并獲批量訂單；同時線性馬達驅(qū)動芯片和光學(xué)傳感芯片也即將實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

聚芯微電子標(biāo)識，其未來將加速推進聽覺、視覺、觸覺等多感知領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)和市場化進程。在智能音頻和觸覺感知方向，聚芯微電子將豐富產(chǎn)品品類，年內(nèi)完成面向各細分市場的產(chǎn)品布局；在光學(xué)傳感和 3D 視覺方向，將加速發(fā)展激光雷達、接近傳感、屏下光感、自動對焦、自動白平衡等各類強化拍照和顯示效果的光學(xué)傳感器，并將產(chǎn)品應(yīng)用從以智能手機為主要載體的消費類電子逐步拓展到 IoT、汽車等新興應(yīng)用市場。

注：具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供，動點科技不做任何背書。