根據(jù) Counterpoint Research 最新的全球智能手機(jī)季度出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告,2021 年智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)全年僅有 6% 的同比增長(zhǎng),達(dá)到 14.1 億部;Counterpoint 此前預(yù)測(cè) 2021 年智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)率為 9%,約為 14.5 億部。
在 2020 年疫情對(duì)市場(chǎng)造成嚴(yán)重沖擊后,智能手機(jī)行業(yè)原本預(yù)計(jì)今年會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。智能手機(jī)廠商從去年年底開始加大零部件訂單,消費(fèi)者在 2020 年未被滿足的需求推動(dòng)了今年一季度市場(chǎng)的增長(zhǎng)。然而,一些智能手機(jī) OEM 和銷售商表示,他們 2021 年二季度關(guān)鍵元器件訂單僅被滿足了 80%,并且三季度情況變得更糟。另外,一些智能手機(jī)制造商也表示,他們?cè)骷唵我矁H僅被滿足了 70%,供應(yīng)短缺對(duì)生產(chǎn)造成了許多問題。Counterpoint Research 認(rèn)為 90% 的行業(yè)玩家將會(huì)受到影響,這對(duì) 2021 年下半年的出貨量造成沖擊。
自 2020 年四季度以來,半導(dǎo)體短缺的問題一直困擾著市場(chǎng),但智能手機(jī)行業(yè)在 DDI 和 PMIC 等元件短缺的情況下仍能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。增長(zhǎng)主要得益于手機(jī)廠商供應(yīng)鏈管理和元器件庫(kù)存管理的加強(qiáng),包括提前儲(chǔ)備如應(yīng)用處理器(AP)以及相機(jī)傳感器等元器件,這些元器件的價(jià)值通常比 DDI 和 PMIC 要高。
盡管代工廠已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)了幾個(gè)季度,但半導(dǎo)體短缺情況仍在繼續(xù),智能手機(jī)行業(yè)也仍會(huì)受到影響。手機(jī)廠商元器件庫(kù)存也即將消耗殆盡,補(bǔ)庫(kù)存的過程仍然遇到困難。
AP 是智能手機(jī)最關(guān)鍵的元器件之一,AP 的短缺是由于新建晶圓廠產(chǎn)量較低所引發(fā)的。但這種供應(yīng)短缺的情況或?qū)⒊掷m(xù)下去,引起全行業(yè)范圍內(nèi)的連鎖反應(yīng)。像高通和聯(lián)發(fā)科這樣的 AP 供應(yīng)商,他們產(chǎn)品出貨依賴于這些芯片代工廠,工廠的制造問題會(huì)導(dǎo)致處理器供應(yīng)減少,最終會(huì)影響智能手機(jī) OEM 產(chǎn)品出貨。
Counterpoint Research 的研究總監(jiān) Tom Kang 評(píng)論說:” 半導(dǎo)體的短缺將影響到整個(gè)行業(yè)中所有的品牌。三星、Oppo、小米都受到了影響,我們正在下調(diào)我們的預(yù)測(cè)。不過,蘋果似乎是最有韌性的,該公司受 AP 短缺情況的影響最小”。
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