文丨鋒見

近日，微軟放出了多個招聘職位，本來以為只是一次稀松平常的招聘，但是很快就有人發(fā)現(xiàn)了此次招聘與往常的不同，微軟在招聘職位中新增了SoC架構(gòu)總監(jiān)，職位介紹為負責定義Surface設備中的SoC特性及功能。

什么是SoC？SoC又稱系統(tǒng)級芯片，一般指由多個模塊組成一個完整系統(tǒng)的芯片，也就是我們?nèi)粘Ｋf的處理器。所以，當一家公司開始招聘SoC架構(gòu)總監(jiān)的時候，基本上就意味著他們正在考慮或是已經(jīng)開始了自研SoC芯片的計劃。

在微軟貼出招聘職位后，不少專家都認為這是微軟打算自研處理器的信號，作為市值僅次于蘋果的科技企業(yè)，微軟如果決定自研處理器的話并不會讓人感到意外。而且，微軟很有可能也會選擇ARM芯片作為入手點，而作為全球最大的PC操作系統(tǒng)公司，微軟一旦開始全面進入ARM生態(tài)，那么將會是x86架構(gòu)最不想看到的事情。

受此消息影響，英特爾股價大跌6.3%，市值直接蒸發(fā)130.77億美元（約合人民幣850億元），不少人都認為微軟自研芯片的開始將宣告持續(xù)多年的Wintel聯(lián)盟已經(jīng)走到了盡頭，對于正與AMD激戰(zhàn)的英特爾來說，顯然不是一個好消息。

微軟自研芯片的可能性有多大？

一個SoC架構(gòu)總監(jiān)的職位招聘還不能說明微軟已經(jīng)開始了自研處理器的計劃，但是僅僅是釋放出來的信號，對于英特爾來說都是一個壞消息。而且，微軟自研處理器的可能性其實并不低，如今的芯片市場經(jīng)過多年的發(fā)展早已積累了一大批有著豐富經(jīng)驗的芯片工程師，只要資金充裕甚至可以直接買來一個設計團隊。

對于微軟來說，資金和團隊其實都不是問題，能夠阻擋他們自研處理器的唯一障礙可能就是“時機未到”。而在蘋果M1獲得成功，ARM架構(gòu)開始猛攻x86架構(gòu)的市場，微軟所等待的時機也許即將到來。

蘋果用M1處理器證明了ARM架構(gòu)的處理器能夠在實現(xiàn)高性能的情況下還保持低功耗的優(yōu)勢，在功耗相近的前提下性能更是遠超x86架構(gòu)的處理器，不僅能夠進一步提升設備的續(xù)航時間，而且還能夠大幅度削減散熱模組的體積，讓設備更便攜。

而且，從性能角度來說，M1芯片也足以滿足大多數(shù)Surface用戶的日常使用需求，對于微軟來說，一顆與M1芯片類似的ARM芯片，將會讓Surface成為最佳的移動辦公設備之一。

實際上，微軟一直都有意向?qū)RM芯片培養(yǎng)為下一代移動設備的核心，只不過在此之前的嘗試基本上都以失敗告終。但是微軟顯然沒有放棄這個目標，特別是在Surface系列產(chǎn)品線上，ARM架構(gòu)處理器比傳統(tǒng)的x86架構(gòu)處理器有著眾多的優(yōu)勢，僅此一點就足以讓微軟看重ARM。

而且，對于微軟來說，英特爾的處理器已經(jīng)難以滿足他們的需求，在銳龍?zhí)幚砥魍瞥鲋?，英特爾迭代更新的處理器在性能上幾乎沒有明顯的升級，制程限制所帶來的功耗問題也一直困擾著Surface的設計師。

而在銳龍?zhí)幚砥鳈M空出世之后，英特爾雖然加快了旗下處理器的升級迭代速度，但是整體來說并沒有明顯的變化，在低功率處理器的功耗及性能方面依然沒有給出一個好的結(jié)果。實際上，受限于制程和架構(gòu)，英特爾下一代處理器雖然擁有出色的性能且采用大小核設計，其功耗也超過了Surface這樣的移動設備所能夠承受的上限。

另外，英特爾的低壓處理器成本并不低，隨著微軟的Surface產(chǎn)品線越發(fā)豐富，想要壓下成本且保證設備的性能，自研處理器也是最好的方法。所以從各個角度來看，微軟決定自研處理器的可能性都很高，不管是從利潤角度出發(fā)還是從設備使用體驗角度出發(fā)，微軟似乎都有理由這么做。

科技企業(yè)為何都走上自研處理器之路？

在微軟之前許多科技企業(yè)都陸續(xù)公布了各自的自研處理器計劃，比如谷歌就被曝光將在Chromebook筆記本和Pixel平板上采用自研處理器，亞馬遜為自己的數(shù)據(jù)中心自研了新一代的ARM芯片，如今已經(jīng)迭代更新至第二代。

有意思的是，亞馬遜選擇自研芯片的契機也是為了降低對英特爾服務器芯片的依賴，而且亞馬遜認為英特爾的服務器芯片不管是性能還是架構(gòu)，都已經(jīng)與時代有所脫節(jié)，功耗更低、架構(gòu)更強大的ARM芯片擁有更廣闊的未來。

當然，對于美國企業(yè)來說他們自研處理器有著天生的優(yōu)勢，一是硅谷等地區(qū)擁有大量的相關(guān)人才，二是作為半導體技術(shù)最強的國家，美國擁有完整的芯片設計產(chǎn)業(yè)鏈以及大量的專利。?

而且，臺積電成熟的代工機制也大幅度降低了自研處理器的門檻，不管是蘋果還是AMD，如今都已經(jīng)走上了自主設計，臺積電代工的研產(chǎn)分離模式，好處是不需要承擔晶圓廠的建設和維護成本，同時大幅度降低工藝研發(fā)上的投入。

壞處呢？自然就是需要分潤一部分利潤給臺積電，但是對于擁有豐富產(chǎn)品線的科技企業(yè)來說，代工費用實際上遠低于采購成品芯片的成本。以蘋果的A14系列芯片為例，成本約在40美元左右，而高通的X55基帶供貨價則幾乎是A14芯片的兩倍。

此外，自研處理器還能夠按照自己的需求對處理器進行定制，讓處理器更好的兼顧旗下產(chǎn)品硬件和軟件系統(tǒng)，帶來更穩(wěn)定的使用體驗。實際上，有媒體分析了Windows 10的系統(tǒng)報錯文件后發(fā)現(xiàn)，用戶遇到的嚴重報錯問題中有不少都與處理器的驅(qū)動有關(guān)。

這樣的問題其實一直很難避免，一方面是處理器制造商與系統(tǒng)制造商（微軟）之間的溝通不足，另一方面則是因為處理器制造商還要兼顧其它系統(tǒng)平臺的使用，無法針對單一系統(tǒng)進行最大程度的優(yōu)化。

不過，如果說美國企業(yè)自研芯片是為了降低芯片成本以及更好的服務自己的產(chǎn)品生態(tài)，那么中國企業(yè)的自研處理器除了以上幾個目標外，更多的是為了擺脫被卡脖子的風險。在華為事件之后，國內(nèi)不少企業(yè)都逐漸開始了自研芯片的計劃，比如OPPO就在推動自研ISP芯片的計劃，并且已經(jīng)成功流片，將在下一代旗艦產(chǎn)品上使用。

而且，過去的處理器主要集中在x86架構(gòu)上，而x86架構(gòu)的專利則基本都在AMD和英特爾手上，兩大廠商牢牢把持著高性能處理器的市場，阻止其它的企業(yè)進入。但是在ARM架構(gòu)異軍突起，并且憑借移動設備浪潮超越PC市場的份額后，ARM的開放式架構(gòu)協(xié)議就引起了許多企業(yè)的關(guān)注。

利用ARM的開放式架構(gòu)，所有企業(yè)都有機會設計自己的芯片，而且不需要擔心專利受限等方面的問題。另一方面，ARM處理器經(jīng)過多年的發(fā)展，在臺積電的先進制程和新一代架構(gòu)的幫助下也擁有了挑戰(zhàn)x86的能力，所以，近幾年我們才能夠見到越來越多的企業(yè)走上自研處理器的道路。

對于x86陣營來說，ARM陣營的壯大絕對不是一件好事，聲勢浩大的ARM陣營正在發(fā)起全方位的攻勢，未來的x86陣營如果不能做出改變，很有可能會因此被取代。當然，如今談論這些還為時尚早，但是對于英特爾來說，如果下一代的處理器不能獲得認可，敗退的一天并不會遙遠。

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