近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下簡稱“弘光向尚”）獲得元航資本數(shù)千萬人民幣的天使輪融資。

弘光向尚公司成立于2020年01月，是一家專業(yè)從事新一代集成電路硅基光電集成芯片設(shè)計的高科技企業(yè)。目前已經(jīng)完成工程化流片的產(chǎn)品是400Gbps?DR4和FR4系列硅基光電集成傳輸芯片系列產(chǎn)品和相干光產(chǎn)品。核心硅光芯片產(chǎn)品基于絕緣襯底硅（SOI）平臺，兼容互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）微電子制備工藝制造，具備 CMOS 技術(shù)超大規(guī)模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢。芯片整體性能已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，性價比極具競爭力。打破國外技術(shù)壟斷并實現(xiàn)進(jìn)口替代，可廣泛用于我國的新一代5G、6G通信、數(shù)據(jù)中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化等的領(lǐng)域。

公司核心技術(shù)團(tuán)隊具有深厚的國際化研發(fā)經(jīng)驗，在微波、光波原理機理方面的研究成果豐碩。在集成微波器件（MMIC）、光波器件和系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域以及工藝方面積累了豐富實踐經(jīng)驗，是國際國內(nèi)較早從事硅光芯片設(shè)計的團(tuán)隊之一。這是公司能夠快速研制出量產(chǎn)化高性能硅光通信器件的關(guān)鍵。作為一家專注于硅光收發(fā)芯片的設(shè)計（Fabless）企業(yè)，弘光向尚公司已經(jīng)具備了開發(fā)平面光波導(dǎo)工藝和集成光無源器件設(shè)計和生產(chǎn)經(jīng)驗，對掌握了MMI、DC、Mux/demux、邊緣耦合器等光無源器件的集成設(shè)計和關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝，這件使公司的高性能硅光芯片、模組產(chǎn)品系列的快速推出和產(chǎn)品的快速迭代奠定了基礎(chǔ)。

“光計算”已經(jīng)成為“后摩爾時代”崛起的一個新興技術(shù)方向。由于光的特性，在未來、大型云計算中心、AI計算、，大容量高速寬帶通信，傳感器、量子計算等應(yīng)用領(lǐng)域，基于光的計算將成為一個新興的有效的解決方案。“光進(jìn)銅退”已經(jīng)延伸到了純微電子方式的集成電路芯片內(nèi)部。而采用與硅基集成電路技術(shù)兼容的技術(shù)和方法，將微納米級光子、電子、及光電子器件集成在同一硅襯底上，形成硅基光電子芯片的技術(shù)和工藝，已成為近幾年國際國內(nèi)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的一個重要研發(fā)和應(yīng)用方向。是目前半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)達(dá)國家和地區(qū)重要增長點。

硅基光電子集成芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域基本上由國外廠家壟斷（Intel、思科、IBM?等），價格昂貴、交貨期長，高性能產(chǎn)品還面臨卡脖子的問題，直接影響著國產(chǎn)高端裝備的研發(fā)進(jìn)展并系統(tǒng)整體性能。公司目前推出的產(chǎn)品具有全部自有知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品性能達(dá)到了國際先進(jìn)水平，為我國的新一代5G、6G光通信傳輸，大型云計算中心互聯(lián)通信提供了低成本、高性能的關(guān)鍵部件。

弘光向尚創(chuàng)始人方旭升表示，公司的創(chuàng)始團(tuán)隊有光、電芯片領(lǐng)域國際化頂級專家，有集成電路行業(yè)運營經(jīng)驗豐富的高端人才，公司掌握硅光芯片設(shè)計和量產(chǎn)環(huán)節(jié)的全套核心技術(shù)，確保產(chǎn)品在產(chǎn)能、成本、良率和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢。首期產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢；同時，公司的產(chǎn)品通過多次流片，與全球頂級硅光Foundry建立了密切合作關(guān)系，并建立了流片、封測環(huán)節(jié)完備的供應(yīng)鏈，將為產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)、提升良率提供關(guān)鍵保障。公司將結(jié)合自身優(yōu)勢，加快推出硅基光電高端芯片系列產(chǎn)品，填補中國國內(nèi)空白，解決“卡脖子”現(xiàn)狀。

元航資本合伙人王新河表示，硅基光電器件和芯片是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的一個極具發(fā)展前景的新領(lǐng)域，是一項革命性的技術(shù)。與第三代、第四代半導(dǎo)體一樣，具有目前硅基微電子半導(dǎo)體芯片無法替代的特點和應(yīng)用優(yōu)勢，未來幾年內(nèi)勢必成為半導(dǎo)體行業(yè)的重要性產(chǎn)品分支和方向。是構(gòu)成半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)業(yè)的重要支柱之一。我們認(rèn)為，在光通信應(yīng)用領(lǐng)域，硅光集成芯片技術(shù)是最有可能在未來3到5年內(nèi)全面替代目前在5G通信，數(shù)據(jù)中心采用的光模塊的換代性產(chǎn)品，是最有希望快速形成數(shù)百億級市場的產(chǎn)品。目前，硅光集成電路技術(shù)和產(chǎn)品在國際上的發(fā)展也僅僅5年左右，我國在200Gbps/400Gbps產(chǎn)品化方面才剛剛起步。

弘光向尚公司核心團(tuán)隊具備的硅光芯片器件及芯片設(shè)計能力工藝經(jīng)驗，公司從設(shè)計到工程化流片成功的周期、首批工程化產(chǎn)品就達(dá)到400Gbps，800Gbps產(chǎn)品已進(jìn)入樣片階段，這幾個因素充分證明了公司團(tuán)隊的整體能力。這也是本次元航投資弘光向尚公司的關(guān)鍵因素。