近日，美國《聯(lián)邦公報(bào)》最新文件顯示，美國工業(yè)和安全局 (BIS) 修訂了《出口管理?xiàng)l例》(EAR)，將136個(gè)中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”。

該措施進(jìn)一步加嚴(yán)對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備、存儲(chǔ)芯片等物項(xiàng)的對(duì)華出口管制。

對(duì)此， 12月3日傍晚，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和中國通信企業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)發(fā)布聲明表示，建議國內(nèi)企業(yè)謹(jǐn)慎采購美國芯片。

這邊才開始呼吁，那邊則早已經(jīng)動(dòng)了起來。

據(jù)外媒報(bào)道，思科、戴爾、微軟......越來越多美國科技巨頭，正開始禁止供應(yīng)商采購來自中國的半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品。

比如思科，早就已經(jīng)向供應(yīng)商告知其產(chǎn)品所使用的芯片，最終的封裝位置不可以是中國。

但是現(xiàn)在，思科又加碼要求，最終的封裝位置，芯片本身制造的產(chǎn)地，以及其光掩膜的產(chǎn)地，都不可以在中國制造。

微軟也要求其供應(yīng)商在中國境外制造零部件，同時(shí)加快了把Xbox裝配線遷移出中國的步伐。

并且，微軟還要求其供應(yīng)商在明年年底之前，完成在中國以外的地區(qū)生產(chǎn)其Surface電腦。

再如惠普，也在大幅度縮減其在中國生產(chǎn)筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。

舉動(dòng)最為明顯的那就屬戴爾了。

根據(jù)戴爾要求，現(xiàn)在在美國銷售的產(chǎn)品中的所有芯片，都必須去中國化。

到2026年，不僅僅在美國銷售的產(chǎn)品，在其他地方銷售的臺(tái)式機(jī)，筆記本，服務(wù)器，和所有外圍設(shè)備里面的所有芯片，都不可以在中國境內(nèi)制造。

毫無疑問，圍剿已經(jīng)開始了，而且這種力度正在加大。

據(jù)透露，受美國政府所謂的壓力影響，美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司（Applied Materials）和泛林集團(tuán)（Lam Research）已經(jīng)在努力將中國公司排除在供應(yīng)鏈之外。

并且，應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)正在敦促供應(yīng)商，他們必須為某些中國組件尋找替代品，否則將面臨供應(yīng)商地位的風(fēng)險(xiǎn)。

同時(shí)，供應(yīng)商還被告知，他們不得有中國投資者或股東。

不過，這些公司主要通過口頭向供應(yīng)商傳達(dá)這些要求，似乎在刻意避免于供應(yīng)商指南或協(xié)議中采用正式文件形式傳達(dá)這一要求。

尋找中國供應(yīng)商的替代品并非易事，還極有可能會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)鏈成本增加。

而根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新的數(shù)據(jù)，2024年前三季度全球前五大晶圓制造設(shè)備（WFE）廠商應(yīng)用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集團(tuán)等營收增長3%。

其中，前五大晶圓制造設(shè)備廠商前三季度來自中國的營收年增長48%，占總銷售額的42%。

也就是說，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商將近一半的營收來自于中國。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年1至10月，中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到了3530億塊，同比增長24.8%；1至10月出口量達(dá)到2460億個(gè)，同比增長11.3%；出口額為9311.7億元，增長21.4%。

由此數(shù)據(jù)來看，當(dāng)前國產(chǎn)芯片無疑處于產(chǎn)銷兩旺的態(tài)勢(shì)。

另外，根據(jù)最新預(yù)估，2024年中國芯片出口金額約為950億美元，芯片出口金額明顯增長。

因此，對(duì)于美國科技巨頭“去中國化”的動(dòng)作短期內(nèi)對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體及國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)影響不大。

但是，如果“脫鉤”大面積擴(kuò)大化，完全不采購國產(chǎn)成熟制程芯片，那對(duì)于國產(chǎn)半導(dǎo)體及國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)而言，產(chǎn)能過剩無疑將是未來要面臨是一個(gè)重大挑戰(zhàn)。

同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈全面脫鉤，大概率也將導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)。

如此重要且極具風(fēng)險(xiǎn)的抉擇顯然不是臨時(shí)決定的。

其實(shí)，早在特朗普上一屆任職時(shí)期，美國就開始了限制中國先進(jìn)芯片的行動(dòng)，就此全球半導(dǎo)體脫鉤就已開始。

到了拜登這屆，已經(jīng)將半導(dǎo)體作為核心政策的重點(diǎn)，投入更多精力定制出口管制措施，主要抑制中國發(fā)展AI能力。

與此同時(shí)，為了促進(jìn)美本土半導(dǎo)體發(fā)展，拜登在2022年還推出了520億美元《芯片法案》，并對(duì)中國芯片進(jìn)口實(shí)施額外關(guān)稅。

在2023年底就有報(bào)道稱，由于擔(dān)心芯片限制措施可能會(huì)嚴(yán)重?cái)_亂行業(yè)，美國政府正考慮以中長期為限逐步謀劃與中國“脫鉤”，整個(gè)過程大約需要5年時(shí)間。

波士頓咨詢集團(tuán)預(yù)測(cè)，如果美國完全與中國脫鉤，美國半導(dǎo)體行業(yè)將失去18%的全球市場(chǎng)份額和37%的收入，并減少1.5萬至4萬個(gè)高技能工作崗位。

此外，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要增加數(shù)千億美元的投資來應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈分裂帶來的挑戰(zhàn)，單成本一項(xiàng)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的分裂可能導(dǎo)致成本增加35%到65%，并阻礙整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新。